Chiphersteller TSMC plant Baubeginn von Fabrik in Dresden in diesem Jahr

Das Projekt „startet planmäßig im vierten Quartal dieses Jahres“, sagte Konzernchef Mark Liu am Donnerstag bei der Vorstellung der Quartalszahlen in Taipeh. Er gab zugleich die Eröffnung eines neuen Werks in Japan am 24. Februar bekannt. Ein weiteres Projekt in den USA verzögert sich demnach hingegen.

Für die Ansiedlung in Dresden hat der Konzern milliardenschwere finanzielle Unterstützung mit dem Bundeswirtschaftsministerium vereinbart. Daran hielt das Ministerium auch nach dem Haushaltsurteil zum Klima- und Transformationsfonds – aus dem die Subventionen zur Unternehmensansiedlung ursprünglich bezahlt werden sollten – fest.

TSMC ist einer der wichtigsten Hersteller von Halbleitern weltweit und produzierte bislang fast ausschließlich in Taiwan. Auch vor dem Hintergrund von Spannungen mit China, das Taiwan als abtrünnige Region ansieht, hatte der Konzern begonnen zu expandieren. Die Expansion „basiert auf den Bedürfnissen unserer Kunden und einem notwendigen Maß an staatlichen Subventionen“, sagte Liu dazu.

Auch das Werk auf der japanischen Insel Kumamoto wird massiv öffentlich gefördert. Die japanische Regierung hatte im vergangenen Jahr angekündigt, 13 Milliarden Dollar für den Ausbau heimischer Produktion von Halbleitern bereit zu stellen, ein Teil davon geht an TSMC. Zu einem zweiten Werk in Japan laufen noch Verhandlungen zwischen der Regierung und dem Unternehmen.

Eine Fertigungsanlage im US-Bundesstaat Arizona ist laut Liu „auf dem richtigen Weg zur Massenproduktion“ in der ersten Hälfte des Jahres 2025. Finanzvorstand Wendell Huang sagte später jedoch, dass ein zweites in Arizona geplantes Werk sich bis 2027 oder 2028 verzögern werde. Das ist ein Rückschlag für US-Präsident Joe Biden, der sich vor dem Hintergrund der geopolitischen Spannungen zwischen Washington und Peking um die Ansiedlung weiterer Produktionsstätten von TSMC bemüht hatte. （afp)